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SEMI FM4910认证

FM4910 Cleanroom Materials Flammability Test Protocol 洁净室材料易燃性测试协议

 

在半导体行业,由于晶圆变得更小、更快,制造过程中需要创建它们变得越来越复杂,即使最轻微的延迟生产可能意味着数百万美元的收入损失。之一的延迟在芯片制造过程中的主要根源是污染。不管多么小的污染,有可能把芯片制造商歇业数周,如果不是永久的。所以IC加工均在洁净室。

 

洁净厂房因其建筑和生产的特殊性,在火灾的发生和危险性方面不仅有其他一般生产厂房的特点而且也具有洁净厂房自身的特点,由于洁净厂房内生产工艺对厂房的密闭性能有着特殊要求,导致了洁净厂房主要存在以下几点火灾危险性。

一、火灾危险源多,火灾发生概率高在医药、化工、电子等行业,以生产工序或生...
洁净厂房因其建筑和生产的特殊性,在火灾的发生和危险性方面不仅有其他一般生产厂房的特点而且也具有洁净厂房自身的特点,由于洁净厂房内生产工艺对厂房的密闭性能有着特殊要求,导致了洁净厂房主要存在以下几点火灾危险性。

一、火灾危险源多,火灾发生概率高
在医药、化工、电子等行业,以生产工序或生产流程的流水作业要求来划分功能的情况比较突出,这使某些危险工序或危险设备直接影响到建筑和人员的安全。特别是一些使用原料或生产过程中产生的中间产品带有易燃易爆危险性的,无法从建筑构造或建筑布局中加以防范,使得厂房的火灾危险性大大增加。

二、洁净区域大,防火分隔困难
随着现代工业特别是电子工业类的飞速发展以及洁净技术的不断更新,洁净区的面积也不断增大。如某芯片生产企业根据工艺需求洁净区面积达近十万平方米,穿孔楼板使工厂洁净区与原料设备区融为一体,洁净区又与送回风井道一体化设计,高度达二十余米。对于此类超大型的洁净厂房,水平垂直防火分区分隔的设置困难重重。当发生火灾时,火灾产生的烟尘易蔓延至整个厂区,造成全面性的损害。

三、室内迂回曲折,人员疏散困难
随着洁净区面积的不断增大,对空气悬浮粒子浓度控制要求的不断提高,洁净厂房内工艺隔离措施、除尘防尘设施也不断增加。厂内走廊、通道的布置均要先满足工艺的要求,使得室内平面布置迂回曲折,人员疏散困难。大部分医药、电子、食品类洁净厂房属于劳动密集型厂房,特别是包装车间、装配车间等,大多是车间小、人员多,发生火灾也易造成群死群伤。

四、建筑结构密闭,排烟扑救困难
为保证洁净室的净化度要求和节约能耗,生产区往往不设外窗或设数量较少的固定窗,生产空间保持结构密闭,一旦发生火灾,热量难以散发,烟气难以排出,使得人员疏散和灭火救援火场排烟越发困难。部分洁净厂房的保温材料在火灾时释放出的有毒气体被引入封闭的洁净厂房,也给人员疏散和火灾扑救带来极大的困难。此外,洁净室的分隔墙及吊顶较多地采用金属板,对电磁波具有较强的屏蔽作用,对无线通讯的影响尤为巨大。一旦发生火灾,消防人员救援时的无线通讯系统很难在洁净区内使用,使消防救援行动更为困难。

五、火灾蔓延迅速,早期发现困难
洁净室一般均有较高的温湿度要求,送风、排风和除尘风管较为复杂,风管通常布置在洁净室上方的技术夹层内,发生火灾时火势易顺着风道迅速蔓延。洁净厂房内风管密布,大量使用难燃保温材料。一旦发生火灾,不仅会造成火灾蔓延,更会大量产生有毒有害的燃烧产物,也容易引起人员的伤亡。洁净室内工艺物料和公用工程管道、电缆布置错综复杂,且布置隐蔽,一般安装在技术夹层或暗敷于隔墙内,发生故障不易及时发现,火灾隐情不易发现。

六、生产工艺特殊,次生灾害控制困难
部分洁净厂房由于生产生物活性物质,一旦发生火灾,不仅要控制、扑灭火灾,还要控制次生灾害的产生。一旦控制次生灾害措施不当,造成环境污染的后果将远远大于火灾造成的后果。

 

洁净室材料易燃性测试协议(类4910)包含方法进行测试。材料通过FM4910洁净室防火协议测试,可以降低火灾危害以及潜在的损失,一定程度上保障了生产的安全性。

 

测试必须使用完善技术以及设备。ECMG拥有国内最具经验的SEMI团队,拥有符合FM4910要求的测试设备,且经验丰富的工程人员,根据FM4910标准协助材料制造商完成材料阻燃测试。所有测试及技术支持都在本地完成,可以第一时间响应客户的要求。