半导体制造设备电磁兼容性（EMC）指南

在现代半导体技术的高速迭代中，电磁兼容性（EMC）已成为了设备设计中的核心挑战。当半导体设备在运行过程中，高速信号产生电磁辐射易干扰周边敏感电路，同时系统对环境电磁场的敏感度也显著增加，导致设备抗扰度要求需进一步提升。针对此现象，国际半导体产业协会（SEMI）制定了符合EMC指令SEMI E33-半导体制造设备电磁兼容性（EMC）指南，通过规范半导体机台的传导、辐射发射和电磁敏感性抗扰度，极低频ELF等关键要求，为半导体制造设备提供EMC合规框架，确保设备在晶圆厂电磁干扰环境下稳定运行,提高产品良率。

 EMC（电磁兼容性）包含三大核心要求：

 EMI—Electro Magnetic Interference）电磁发射干扰控制

    设备或系统在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰强度，避免污染周边环境减少机台运行故障。

 EMS—Electro Magnetic Susceptibility 电磁敏感性

 ELF—extremely low frequency极低频干扰控制（针对磁场敏感的设备）

    设备或系统对所在外部电磁干扰环境下，仍能维持稳定运行。

简单来说：

EMI 是“不干扰周边设备”（设备对外产生的电磁干扰不能超过一定的限值）

EMS、ELF是“不被周边设备干扰”（设备抗扰度的能力需要达标）

 在晶圆厂内，生产设备已成为电磁干扰的主要来源之一，当多台设备在同空间内运行时所产生的电磁干扰通过传导或辐射途径干扰精密设备，导致产品良率降低。因此，从设备设计与选型阶段就需重视电磁干扰控制。目前，晶圆厂在采购设备中已逐步要求产品需符合电磁兼容性（EMC）标准，从源头上降低设备自身产生的电磁辐射。

 ECMG拥有具备丰富EMC检测与整改经验的工程团队，核心工程师已有15+年以上行业资历，可针对半导体行业设备提供符合SEMI E33 标准的专业化解决方案。